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晶方科技:全球晶圆级芯片尺寸封装服务技术引领者 去年业绩预增约250%

近日,金融界上市公司研究院发布“金融界·中小盘股基本面价值量化评价TOP100(2021-Q1)”榜单。该榜单是对A股中小市值上市公司进行的一次以基本面综合价值评价、风险信号修正等为基础的数据量化评价。此次研究背景是,当前国内二级市场“机构抱团”权重股,这种分化造成大量中小市值上市公司流动性缺乏。价值投资大趋势下,异常行情必将终结。而在市场的选择中,基本面优秀、财报数据稳健度持续的高成长性中小市值上市公司是否会迎来中长线资金?值得关注。

近日,金融界上市公司研究院发布“金融界·中小盘股基本面价值量化评价TOP100(2021-Q1)”榜单。该榜单是对A股中小市值上市公司进行的一次以基本面综合价值评价、风险信号修正等为基础的数据量化评价。此次研究背景是,当前国内二级市场“机构抱团”权重股,这种分化造成大量中小市值上市公司流动性缺乏。价值投资大趋势下,异常行情必将终结。而在市场的选择中,基本面优秀、财报数据稳健度持续的高成长性中小市值上市公司是否会迎来中长线资金?值得关注。

进榜企业简介:晶方科技(603005.SHZ),公众企业,全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司。是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,应用广泛,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。其董事长为王蔚,1966年出生,本科学历。2005-2010年间任职于晶方半导体科技(苏州)有限公司,担任总经理、董事,现任本公司董事长兼总经理;1999-2004年任职于Camtek Ltd.,担任大中国区总经理。

在此次以盈利能力、盈利成长、资本规模、资本优势、科创价值、风险修正六个方面的数十个客观基本面指标与市场信号,以及行业偏离系数与预警信号等主观价值判断建模,对A股中小市值上市公司的量化评价中,晶方科技进入了了综合评价前100名。

资本市场信息:晶方科技位于江苏省苏州市,于2014年2月10日在上交所主板上市。截至2021年2月5日收盘,其市值已达到223.59亿元,在A股半导体行业中排名第28。

经营数据:2020年3季度,晶方科技实现营业收入7.64亿元,业绩2.68亿元。同期,其营收与业绩同比增长分别为123.90%与416.45%,在半导体行业中排名分别为第5位和第4位。销售净利率为35.08%,销售毛利率为49.92%。

晶方科技:全球晶圆级芯片尺寸封装服务技术引领者 去年业绩预增约250%

制图:金融界上市公司研究院 数据来源:巨灵财经

科创投入:2020年前3季度,晶方科技研发费用支出1.03亿元,占当期营业总收入的13.52%。2019年研发费用支出1.23亿元,2018年研发费用支出1.22亿元,2017年研发费用支出0.97亿元,分别占当期营收的21.99%、21.52%、15.42%。

最新动态:2021年1月26日,晶方科技发布业绩预告称: 预计2020年净利润3.78亿元-3.9亿元,同比增长249.01%-260.09%。晶方科技表示,受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素,公司生产订单饱满,各季度封装业务量呈现快速增长态势,随着产能与生产规模的持续提升,盈利能力边际提升效应逐步显现。

来源:金融界上市公司研究院

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作者: admin

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